PCB線路板銅線脫落三大原因
印刷線路板層壓板原材料原因:
1、如上所述,一般電解銅箔都是通過羊毛箔電鍍或鍍銅處理的產(chǎn)品。假設(shè)羊毛箔生產(chǎn)過程中的峰值不正常,或許鍍鋅/鍍銅過程中鍍層結(jié)晶分支不良,銅箔自身的剝離強(qiáng)度不行。當(dāng)不良箔被壓入一個薄片構(gòu)成印刷電路板時,銅線在刺進(jìn)電子工廠時會在外力的沖擊下墜落。當(dāng)銅箔粗糙外表(即與基板的觸摸外表)被剝離時,這種不良的銅排擠不會引起顯著的側(cè)蝕,可是整個銅箔的剝離強(qiáng)度將十分差。
2、銅箔對樹脂的適應(yīng)性差:由于樹脂體系不同,某些特別功能層壓板(如HTg片材)所用的固化劑一般為PN樹脂。樹脂的分子鏈結(jié)構(gòu)簡略,固化過程中的交聯(lián)度低。因此,運用具有特別峰值的銅箔來匹配它是不可避免的。生產(chǎn)層壓板時,運用的銅箔與樹脂體系不匹配,導(dǎo)致被金屬片覆蓋的金屬箔剝離強(qiáng)度缺少,刺進(jìn)時銅線剝離不良。
2個、印刷線路板層壓板制作原因:
在正常情況下,只需層壓板的熱壓高溫部分持續(xù)30分鐘以上,銅箔和預(yù)浸料坯基本上徹底粘合,所以銅箔和層壓板中的基板之間的粘合力一般不會受到影響。可是,在、堆疊的層壓過程中,假設(shè)聚丙烯被污染或銅箔外表被損壞,層壓銅箔與基材之間的結(jié)合力將缺少,導(dǎo)致定位(僅適用于大板)或零散的銅線墜落。可是,在離線測量鄰近,銅箔的剝離強(qiáng)度沒有異常。