PCB線路板鍍銅的常見問題及處理措施
發(fā)布時(shí)間:2020年04月13日 點(diǎn)擊次數(shù):
一、臺階狀鍍層
①原因:由于氯離子嚴(yán)重不足引起。處理措施:適當(dāng)?shù)难a(bǔ)充氯離子。
二、PCB板局部無鍍層
?、僭颍呵疤幚砦辞逑锤蓛?。處理措施:加強(qiáng)鍍前處理。
?、谠颍壕植坑袣埬せ蛴袡C(jī)物。處理措施:加強(qiáng)鍍前處理。
三、PCB鍍層表面發(fā)霧
?、僭颍河袡C(jī)污染。處理措施:活性炭處理。
四、低電流區(qū)鍍層發(fā)暗
①原因:由于硫酸含量低引起。處理措施:分析補(bǔ)充硫酸。
?、谠颍河捎阢~濃度高引起。處理措施:分析調(diào)整銅濃度。
?、墼颍河捎诮饘匐s質(zhì)污染引起的。處理措施:小電流的處理。
?、茉颍河捎诠饬羷舛鹊鸵?。處理措施:補(bǔ)充光亮劑。
?、菰颍河捎诠饬羷┻x擇的不當(dāng)。處理措施:重新選擇適合的光亮劑。