1. Gerber文件前處理

　　PCB上的布線和功能特性都是由客戶設(shè)計(jì)的，而電路板廠只負(fù)責(zé)將其制造出來，電路板廠經(jīng)常會發(fā)現(xiàn)客戶送過來的設(shè)計(jì)資料不符合板廠的工藝能力，比如線寬、線距過小，孔徑過小等，這時候電路板廠的工程師就會跟你進(jìn)行溝通確認(rèn)。然后再從Gerber文件中導(dǎo)出PCB生產(chǎn)的各道工序所需要的數(shù)據(jù)資料，如：各層線路，阻焊層，絲印層，表面處理，鉆孔等數(shù)據(jù)，這些再輸入到工序?qū)?yīng)的生產(chǎn)器件設(shè)備中。

　　2. 電路板底片輸出

　　在嚴(yán)格的溫濕度控制環(huán)境下，用激光底片繪圖機(jī)來繪制線路板的底片，這些底片在后續(xù)的電路板制造過程中拿來當(dāng)做每一線路層的影像曝光用，在阻焊綠油制程中也需要用到底片。為了讓每一層線路X-Y相對位置的正確性，會在每一張底片用激光打孔以作為后續(xù)不同線路層的定位使用。

　　3. 電路板內(nèi)層線路成型

　　多層電路板的內(nèi)層結(jié)構(gòu)通常以一整張的銅箔基板當(dāng)材料，然后每一個步驟都會經(jīng)由酸洗來清潔銅箔表面，以確保沒有其他的灰塵或者雜質(zhì)在上面，只要有任何一丁點(diǎn)的異物，會對后續(xù)的線路造成影響，接著會用機(jī)械研磨來粗化銅箔表面，以增強(qiáng)干膜與銅箔的附著力，接著會在銅箔表面涂上一層干膜。在銅箔基板的兩面各貼上一張內(nèi)層的線路底片并架設(shè)于曝光機(jī)上，利用定位孔及吸真空將底片與銅箔基板精密貼合，在黃光區(qū)內(nèi)使用紫外光照射，使底片上未被遮光的干膜產(chǎn)生化學(xué)變化而固化與銅箔基板上，最后再用顯影液將未被曝光的干膜去掉。

　　4. 內(nèi)層線路蝕刻

　　一般會使用強(qiáng)堿性的溶液來溶解火蝕刻掉暴露出來的銅面，也就說去掉沒有被干膜覆蓋的銅面，蝕刻的時候要注意藥水配方和時間，越厚的銅箔需要越長時間及越寬的間隙并保留更寬的線路，因?yàn)槲g刻是除了會腐蝕掉暴露出來的銅箔，在干膜邊緣的銅面也會受到或多或少的腐蝕。接著用去膜液將原本覆蓋在銅箔上的固化干膜去掉，最后銅箔基板上只會留下設(shè)計(jì)中該有的線路銅箔。

　　5. 影像定位打靶孔

　　為了使內(nèi)層與外層銅皮可以準(zhǔn)確對位，所以使用CCD定位找到事先在底片上已經(jīng)預(yù)設(shè)好的靶位并鉆出需要的定位靶孔。打靶孔的動作也必須作業(yè)在所有的內(nèi)層與外層的線路上，這樣后續(xù)制程中才能將內(nèi)外層的銅箔線路定位在同一個基準(zhǔn)上。