阻抗線路板銅線脫落又稱為“甩銅”，事實上導致阻抗線路板銅線脫落的原因有很多，凡事不能一概而論，從而選擇板材開始到后面制作操作不當都有可能出現這種問題，下面讓我們一起來了解下常見的原因有哪種吧!

　　A:：原材料問題

　　1、前面提前普通電解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處理過的產品，若毛箔生產時峰值就異常，或鍍鋅/鍍銅時，鍍層晶枝不良，造成銅箔本身的剝離強度就不夠，該不良箔壓制板材制成PCB板后在電子廠插件時，銅線受外力沖擊就會發(fā)生脫落。此類甩銅不良剝開銅線看銅箔毛面(即與基材接觸面)不會后明顯的側蝕，但整面銅箔的剝離強度會很差。

　　2、銅箔與樹脂的適應性不良：市場上的某些特殊性能的層壓板，如HTg板料，因樹脂體系不一樣，所使用固化劑一般是PN樹脂，樹脂分子鏈結構簡單，固化時交聯程度較低，勢必要使用特殊峰值的銅箔與其匹配。當生產層壓板時使用銅箔與該樹脂體系不匹配，造成板料覆金屬箔剝離強度不夠，插件時也會出現銅線脫落不良等問題。

　　B：線路板廠制程因素

　　1、何產品在制作過程中，并非只有一道工序就可以完成的，制作線路板也不例外，正常情況下，線路板層壓板只要熱壓高溫段超過30min后，銅箔與半固化片就基本結合完全了，所有壓合一般都不會影響到層壓板中銅箔與基材的結合力，但是如果在層壓板疊配、堆垛的過程中，若PP污染，或銅箔毛面的損傷，也會導致層壓后銅箔與基材的結合力不足，造成定位(僅針對于大板而言)或零星的銅線脫落，但測脫線附近銅箔剝離強度也不會有異常。

　　2、銅箔蝕刻過度，市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔)，常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現過批量性的甩銅。 　　客戶線路設計好過蝕刻線的時候，若銅箔規(guī)格變更后而蝕刻參數未變，造成銅箔在蝕刻液中的停留時間過長。因鋅本來就是活潑金屬類，當PCB上的銅線長時間在蝕刻液中浸泡時，必將導致線路側蝕過度，造成某些細線路背襯鋅層被完全反應掉而與基材脫離，即銅線脫落。 　　還有一種情況就是PCB蝕刻參數沒有問題，但蝕刻后水洗，及烘干不良，造成銅線也處于PCB便面殘留的蝕刻液包圍中，長時間未處理，也會產生銅線側蝕過度而甩銅。這種情況一般表現為集中在細線路上，或天氣潮濕的時期里，整張PCB上都會出現類似不良，剝開銅線看其與基層接觸面(即所謂的粗化面)顏色已經變化，與正常銅箔顏色不一樣，看見的是底層原銅顏色，粗線路處銅箔剝離強度也正常。

　　3、PCB流程中局部發(fā)生碰撞，銅線受外機械力而與基材脫離。此不良表現為不良定位或定方向性的，脫落銅線會有明顯的扭曲，或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛面，可以看見銅箔毛面顏色正常，不會有側蝕不良，銅箔剝離強度正常。

　　4、當然跟最初設計PCB板的時候也有很大關系，若設計不合理，用厚銅箔設計過細的線路，也會造成線路蝕刻過度從而出現阻抗電路板甩銅等問題。