PCB制程能力:
(1)鉆孔:最小孔徑0.2mm
(2)孔金屬化:最小孔徑0.3mm,板厚/孔徑比4:1
(3)導(dǎo)線寬度:最小線寬:金板0.10mm,錫板0.15mm
(4)導(dǎo)線間距:最小間距:金板0.10mm,錫板0.15mm
(5)鍍金板:鎳層厚度:〉或=2.5μ 金層厚度:0.05-0.1μm或按客戶要求
(6)噴錫板:錫層厚度:>或=2.5-5μ
(7)銑板:線到邊最小距離:0.15mm 孔到邊最小距離:0.15mm 最小外形公差:±0.1mm
(8)插座倒角:角度:30度、45度、60度 深度:1 -3mm
(9)V割:角度:30度、35度、45度 深度:板厚2/3
01 大規(guī)模工廠,占地20000多平方米 ? 工廠總占地面積20000平方米,廠房面積8000平方米 ? 全自動生產(chǎn)設(shè)備可完成年生產(chǎn)能70萬平方米 ? 擁有經(jīng)驗豐富的管理團隊和多年制作經(jīng)驗的高技能生產(chǎn)工人 |
02 頂級進口原材料,從源頭保障產(chǎn)品質(zhì)量 ? 板材:ITEQ, SYL, Isola, Rogers, Arlon,Nelco, Taconic ? 藥水 : Rohm&Haas (US) Atotech (Germany) Umicore ? 油墨:Taiyo (Japan) 干膜 : Asahi (Japan), Dupont (US) |
03 嚴謹?shù)钠焚|(zhì)控制系統(tǒng),有效保障產(chǎn)品性能 ? 嚴格按照IPC標準管控,保證出貨品質(zhì)合格率高達99% ? 公司通過 ISO9001、TS16949、國家 CQC 認證及美國 UL 安全認證,產(chǎn)品均符合ROHS標準要求。 |