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PCB線路板電鍍時(shí)板邊為什么會(huì)燒焦

發(fā)布日期:2020年02月25日 瀏覽次數(shù):

  由于電子產(chǎn)品需要精密的技術(shù)和一定的環(huán)境與安全適應(yīng)性,從而促使了PCB板電鍍技術(shù)的長(zhǎng)足進(jìn)步。在PCB多層線路板電鍍時(shí),有機(jī)物和金屬添加劑化學(xué)分析越來越復(fù)雜,化學(xué)反應(yīng)過程越來越精確。

  但即使如此,PCB多層線路板電鍍時(shí)仍然會(huì)不時(shí)的出現(xiàn)板邊燒焦的問題發(fā)生,那么問題發(fā)生的根源是什么呢?

  PCB多層線路板電鍍時(shí)板邊燒焦的原因大致是:

  (1)電流密度太高

  每種鍍液有它最佳的電流密度范圍。

  電流密度過低,鍍層晶粒粗化,甚至不能沉積鍍層。電流密度提高時(shí),陰極極化作用增大,從而使鍍層致密,鍍速升高。但電流密度過大,鍍層會(huì)被燒黑或燒焦;

  (2)錫鉛陽極太長(zhǎng)

  陽極過長(zhǎng)而工件過短時(shí),工件下端電力線過于密集,易燒焦;水平方向上陽極的分布遠(yuǎn)長(zhǎng)于工件橫向放置的長(zhǎng)度時(shí),工件兩頭電力線密集,易燒焦。

  

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  (3)錫鉛金屬含量不足

  金屬含量不足,電流稍大,H+易乘機(jī)放電,鍍液本體擴(kuò)散與電遷移速度變低,從而導(dǎo)致燒焦情況發(fā)生。

  (4)添加劑不足

  簡(jiǎn)單鹽電鍍時(shí),若添加劑加入過多,吸附產(chǎn)生的添加劑膜層過厚,主鹽金屬離子難于穿透吸附層放電,但H+是體積很小的質(zhì)子,易于穿透吸附層放電析氫,鍍層容易燒焦。另外,添加劑過多還有其他副作用,所以任何添加劑、光亮劑都必須堅(jiān)持少加勤加的原則。

  (5)槽液循環(huán)或攪拌不足

  攪拌是提高對(duì)流傳質(zhì)速度的主要手段。采用陰極移動(dòng)或旋轉(zhuǎn),可使工件表面液層與稍遠(yuǎn)處鍍液間出現(xiàn)相對(duì)流動(dòng);攪拌強(qiáng)度越大,對(duì)流傳質(zhì)效果越好。攪拌不足時(shí),表面液流動(dòng)不均,從而導(dǎo)致鍍層燒焦。

  另外,導(dǎo)致燒焦情況的原因還有

  有機(jī)物污染;金屬雜質(zhì)污染;鍍層中鉛量過多;陽極泥落入槽內(nèi);氟硼酸水解產(chǎn)生氟化鉛粒子的附著

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