PCB線路板階梯鋼網(wǎng)就是在同一個(gè)網(wǎng)板上做成兩種或多種厚度。為了應(yīng)付所有大大小小的電子零件同時(shí)出現(xiàn)在同一面的電路板上，而且還要得到良好的焊接品質(zhì)。我們通常會(huì)需要在同一面鋼網(wǎng)上印刷出不同的錫膏厚度，這樣才能精準(zhǔn)地控制錫量，于是就有了階梯鋼網(wǎng)(即STEP—UP局部加厚、STEP-DOWN 局部減薄)的應(yīng)運(yùn)而生。

　　階梯鋼網(wǎng)可以籍由局部加厚增加鋼網(wǎng)厚度來(lái)增加錫膏的印刷量，或是局部減薄來(lái)降低鋼網(wǎng)厚度來(lái)減少錫膏印刷量。局部加厚鋼網(wǎng)可以克服一些零件腳位不夠平整的問(wèn)題，而局部減薄鋼網(wǎng)則可以有效地控制 FINE PICTH 零件腳短路的問(wèn)題。

　　那么階梯鋼網(wǎng)是做在上表面還是做在小表面好呢?階梯開(kāi)在上表面容易在順刮刀方向刮不干凈。開(kāi)在下表面容易使PCB與鋼網(wǎng)接觸不緊密。如果階梯位置周圍沒(méi)有元件或是較密元件時(shí)，開(kāi)在UP 和 DOWN 都是可以的。