產(chǎn)品名稱(chēng):通訊線(xiàn)路板，板厚:0.5±0.05mm，基材:FR-4剛性板，表面處理:鍍金工藝，最小孔徑:0.2mm，最小線(xiàn)寬線(xiàn)矩:4mil/4mil，銅厚:1.0oz，應(yīng)用產(chǎn)品:通訊pcb電路板

　　錦宏電路深圳通訊PCB批量廠(chǎng)家，專(zhuān)注通訊線(xiàn)路板打樣、生產(chǎn)服務(wù)，我司通訊線(xiàn)路板產(chǎn)品加工工能力：

　　1、表面工藝：噴錫、電鍍鎳/金、化學(xué)鎳/金等、OSP、金手指等;

　　2、制作層數(shù)：1-12層精密線(xiàn)路板，基材：FR-4玻纖板、集成電路板、無(wú)鹵素板、led鋁基板等;

　　3、最大加工面積單面/雙面板/多層板680*650mm

　　4、板厚0.35mm-3.5mm，最小線(xiàn)寬0.1mm，最小線(xiàn)距0.1mm，最小孔徑0.25mm

　　5、基材銅箔厚度：0.5oz/1oz/2oz/3oz

　　6、最小焊盤(pán)直徑0.5mm

　　7、金屬化孔孔徑公差≤Ф0.8　±0.05mm>Ф0.8±0.10mm

　　8、孔位差±0.05mm,孔電阻≤300uΩ

　　9、絕緣電阻>1014Ω(常態(tài))

　　10、抗電強(qiáng)度≥1.6Kv/mm,抗剝強(qiáng)度1.5v/mm

　　11、阻焊劑硬度>5H,熱沖擊288℃10sec

　　12、可焊性235℃3s在內(nèi)濕潤(rùn)翹曲度board Twist<0.01mm/mm離子清潔度<1.56微克/cm2