20 世紀90 年代初期，日本、美國開創(chuàng)應(yīng)用高密度互連技術(shù)(High Density Interconnect Technology，HDI)，制造工藝是使用雙面線路板或者多層線路板材作為芯板，使用多層線路板重疊堆疊技術(shù)保持每層次版面之間絕緣的PCB板，制造高密度、高集成的電子電路板。此類電路板的5 大特點是“微型、輕薄、高頻、精細、散熱”。根據(jù)5 大特點不斷進行工藝技術(shù)革新，是當今高密度電子電路板的制造發(fā)展趨勢。“薄層化”決定了高密度電子線路的生存基礎(chǔ)。它的誕生，直接導致和影響到精細、微型的技術(shù)產(chǎn)生。精細連接導線，精細的微型鉆孔以及各層絕緣的設(shè)計，決定了高密度電子線路板是否能夠適應(yīng)高頻工作和是否有利于合理導熱。這也是判斷超高密度電子電路板中電子線路集成度的一個重要方法。