電路板沉金是什么意思?電路板沉金是指在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。大家只知道沉金線路板相比噴錫板要貴一點(diǎn)，卻不知道線路板為什么要沉金工藝，選擇沉金工藝有什么好處?這些問題就一概不知了，下面由錦宏電路-帶您一起來了解線路板沉金工藝的主要用途有哪些吧!

　　1.板子有金手指需要鍍金，但金手指以外的版面可以根據(jù)情況選擇噴錫或者沉金等工藝，也就是通常的“沉金+鍍金手指”工藝和“噴錫+鍍金手指”工藝，偶爾少數(shù)設(shè)計者為了節(jié)約成本或者時間緊迫選擇整版沉金方式來達(dá)到目的，不過沉金達(dá)不到鍍金厚度，如果金手指經(jīng)常插剝就會出現(xiàn)連接不良情況。

　　2.板子的線寬、焊盤間距不足，這種情況采用噴錫工藝往往生產(chǎn)難度大，所以為了板子的性能通常采用沉金等工藝，就基本不會出現(xiàn)這種情況。

　　3.沉金或者鍍金由于焊盤表面有一層金，所以焊接性良好，板子性能也穩(wěn)定。缺點(diǎn)是沉金比常規(guī)噴錫要費(fèi)成本，如果金厚超出PCB廠常規(guī)通常會更貴。鍍金就更加貴，不過效果很好。

　　了解了以上3種情況，就知道在哪些情況下需要做成沉金線路板了。