由于電子產(chǎn)品需要精密的技術(shù)和一定的環(huán)境與安全適應性，從而促使了PCB板電鍍技術(shù)的長足進步。在PCB多層線路板電鍍時，有機物和金屬添加劑化學分析越來越復雜，化學反應過程越來越精確。

　　但即使如此，PCB多層線路板電鍍時仍然會不時的出現(xiàn)板邊燒焦的問題發(fā)生，那么問題發(fā)生的根源是什么呢?

　　PCB多層線路板電鍍時板邊燒焦的原因大致是：

　　(1)電流密度太高

　　每種鍍液有它最佳的電流密度范圍。

　　電流密度過低，鍍層晶粒粗化，甚至不能沉積鍍層。電流密度提高時，陰極極化作用增大，從而使鍍層致密，鍍速升高。但電流密度過大，鍍層會被燒黑或燒焦;

　　(2)錫鉛陽極太長

　　陽極過長而工件過短時，工件下端電力線過于密集，易燒焦;水平方向上陽極的分布遠長于工件橫向放置的長度時，工件兩頭電力線密集，易燒焦。

　　(3)錫鉛金屬含量不足

　　金屬含量不足，電流稍大，H+易乘機放電，鍍液本體擴散與電遷移速度變低，從而導致燒焦情況發(fā)生。

　　(4)添加劑不足

　　簡單鹽電鍍時，若添加劑加入過多，吸附產(chǎn)生的添加劑膜層過厚，主鹽金屬離子難于穿透吸附層放電，但H+是體積很小的質(zhì)子，易于穿透吸附層放電析氫，鍍層容易燒焦。另外，添加劑過多還有其他副作用，所以任何添加劑、光亮劑都必須堅持少加勤加的原則。

　　(5)槽液循環(huán)或攪拌不足

　　攪拌是提高對流傳質(zhì)速度的主要手段。采用陰極移動或旋轉(zhuǎn)，可使工件表面液層與稍遠處鍍液間出現(xiàn)相對流動;攪拌強度越大，對流傳質(zhì)效果越好。攪拌不足時，表面液流動不均，從而導致鍍層燒焦。

　　另外，導致燒焦情況的原因還有

　　有機物污染;金屬雜質(zhì)污染;鍍層中鉛量過多;陽極泥落入槽內(nèi);氟硼酸水解產(chǎn)生氟化鉛粒子的附著