PCB線路板電錫不良情況的改善及預防方案：

　　1.藥水成份定期化驗分析及時添補加、增加電流密度、延長電鍍時間。

　　2.不定時檢查陽極的消耗量合理的補加陽極。

　　3.赫氏槽分析調整光劑含量。

　　4.合理的調整陽極的分布、適量減小電流密度、合理設計板子的布線或拼板、調整光劑。

　　5.加強鍍前處理。

　　6.減小電流密度、定期對過濾系統(tǒng)進行保養(yǎng)或弱電解處理。

　　7.嚴格控制貯存過程的保存時間及環(huán)境條件，制作過程嚴格操作。

　　8.使用溶劑洗凈雜物，如果是硅油，那么就需要采用專門的清洗溶劑進行洗刷

　　9.控制PCB焊接過程中溫度在55-80℃并保證有足夠的預熱時間

　　10.正確使用助焊劑。