無鉛技術已經(jīng)成為不可不執(zhí)行的任務，其對PCB制造的要求主要包括在以下幾個方面：

　　1、噴錫和電鍍鉛錫工藝會被淘汰，之前買了水平噴錫機的(很貴的設備啊)有點虧了。

　　2、新的工藝使用已經(jīng)成為必需，之前沒有引入的，由于上游設計客戶的要求，已經(jīng)不得不引入。

　　3、PCB制造板需要引入的新工藝包括：電鍍金(這個一般廠里都有了，不過也是LEAD FREE啊)、沉鎳金、沉錫、沉銀、OSP等等。。。

　　引入新工藝就意味著要增加投資添加新設備，并且這些新的工藝并不是那么穩(wěn)定和容易控制，需要板廠花一些氣力去穩(wěn)定生產(chǎn)，適應客戶的要求。

　　其他方面的側面影響還有就是：

　　由于無鉛時焊接溫度和難度也增加了，所以板材(RAW MATERIAL)的選擇上大家都不斷趨向HIGH TG板料，這種板料有自己的特點，尤其在多層的加工中控制上還有一點的難度。